X射线成像:使用X射线对被检测对象进行照射,X射线穿过被检测物体,其中不同密度的物质对X射线具有不同的吸收和散射能力。
探测器:探测器记录X射线穿过被检测物体后的强度信息,形成投影数据。
旋转:被检测对象在探测器时进行旋转,在不同角度下进行X射线成像,从而获取被检测物体在不同方向上的投影图像。
重建:使用计算机处理技术,对采集到的投影数据进行重建。通过逆岗投影算法,将多个投影图像反投影到三维空间中。重建后的数据形成三维体积图像,显示了被检测物体的内部结构。
数据分析和可视化:对三维体积图像进行处理,包括滤波、增强和分割等。通过计算机软件对三维体积图像进行可视化,以便分析和检查。
非破坏性:不需要破坏性取样,保证被检测对象的完整性。
全方位检测:可以检测内部和外部结构,包括复杂几何形状和隐藏缺陷。
高分辨率:能够提供高分辨率的三维图像,显示细微的细节和缺陷,最高精度可达到纳米级别。
定量分析:工业CT测试可以对获取的三维数据进行定量分析,包括尺寸测量、缺陷检测、密度区分等。
适用范围广泛:工业CT测试适用于各种材料和工件类型,包括金属、塑料、陶瓷等,可以用于质量控制、产品验证、缺陷分析等多个方面。
缺陷检测:对三维图像进行分析,准确检测出可能存在的缺陷、裂纹、孔洞等。
尺寸测量:对工件的尺寸、形状进行精确测量,提供准确的尺寸数据。
结构分析:分析工件的内部结构,评估组织、密度分布特征。
生成报告:提供详细的检测报告,包括图像、数据分析结果和判定。
适用范围广泛:根据客户的具体需求提供定制化的CT测试方案和服务。
技术支持:提供专业的技术支持和咨询,解决客户在CT测试结果中发现的问题,以改进产品质量。